手机评审、设计内容规范表 XLS 2页

zmay

评审要点        主要评审内容       
工艺(整机工艺)        1.工艺是否可制作（如：喷油、电镀、真空镀、丝印、移印待工艺）；2.ID与MD是否一致(3D拆件是否满足ID工艺的要求)；3.是否有字符需做在3D上；        塑胶壳体模具上的文字.方向是否正确，字符是否会引起误解，最小宽度是否有0.25，并且客户有确认
干涉分析（整机的装配）        1.检查产品与产品的装配是否存在干涉；2.检查产品与主板是否存在干涉；3.检查零件与零件的动作是否存在干涉，可存在有效的干涉；(用pro/e全局干涉分析功能)；        "电池卡扣（电池壳）在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉；电池取出及装入无干涉；SIM卡和各种存储卡取出无干涉；
拔模分析(重点为外观面)        1.外观脱模是否合理（主要是否会拖伤产品）；2.前后模出模方向是否倒扣(用pro/e拔模分析功能检查)；3.产品是否会粘前模；        外观拔模3度以上,壳体有蚀纹，应适当增加拔模角度
外观缺陷        1.整机组装后是否可看到主板的电子元器件；2.是否有多余的特征；3.视觉外观效果是否合理；4.零件与零件装配后是否有高出的地方没接顺；        与DI确认检讨各细节做修改
吊绳孔        1.是否有设计吊绳孔；2.吊绳孔的大小是否合理（是否好穿吊绳）；3.位置是否合理；4.行位是否可以出模；        吊饰孔处要承受15磅的拉力，吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度2.2X2.2
USB/IO插头        1.装配间隙是否合理，一般为0.15mm或以上（装配不能干涉机壳，否则影响整机的外形尺寸）；       
听筒、MIC、喇叭        1.检查是否有设计；2.听筒、MIC、喇叭位置是否会漏音（围骨是否封闭）；3.装拆是否困难；        底部加0.5厚泡棉，预压0.2;围骨2/3高顶部加C角便于装拆
RF孔        4.RF孔能否通过测试头；5.生产是否方便测试头测试；        RF测试孔单边大0.3.孔ф4.6mm
螺丝的装拆、返修        1.装、拆是否困难；2.返修是否会避免破坏产品(尽量避免破坏产品而增加成本)；       
天线信号        1.天线装配位置是否有五金件或电镀件，否则影响天线信号的接收；        "双频天线高度≥5mm,面积≥400mm2，
四频天线高度≥6mm,面积≥500mm2，
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jundong87

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