电子厂通用流程及控制要点

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作为打工者，赚钱是重要的，但是更重要的是有个好身体，基于此，多数的XDJM都在许可的情况下选择了进电子厂做事，在事业的前途性上来说虽各有造诣，但是电子厂的环境必竟还是稍好一点，对身体的危害也没那麽大，在此与大家分享电子厂的流程及控制要点，希望能对想进电子厂还没进的诸位有一点帮助。

电子厂的流程基本上分为四个部分：贴片，手插件，成品组装与测试，包装出货。

贴片SMT为Surface Mount Technology, 既将贴片元件打在PCB上，其主要步骤为：上板，锡膏印刷，AOI，高速机，高速机（可选），泛用机，手补件工位（可选），目视工位，回流焊，放大镜检查，然后到下段
这一段的主要控制在锡膏厚度，可用平均值与全距管制图，锡浆粘度要点检，不定期查核回温时间记录，贴片机的上料记录要做好查检表，IPQC要不定期的稽核，目视工位和最后放大镜检查可以做U管制图，回流焊温度曲线每天可检查一次。

手插件W/S即是波峰焊Wave Soldering, 把穿孔元件在人工手插（或机器自动插AI）后经过波峰炉焊接，其主要步骤为：插件，压治具（可选），过波峰，吹冷下炉，目视检查，T/U修补（touch up), 然后至下一段

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