SMD/DIP IPQC巡线点检表 XLS 5页

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BOM        上线物料是否符合工单/BOM要求?
        同一机种之新旧版本的物料表/BOM 是否同时在产在线?是否按最新版本的生产?
PCB        PCB料号与版本是否与机器设置/钢网相符?
        为防止PCB氧化,喷锡及镀层板拆封后72小时/OSP板拆封后24小时内需过完回焊炉,不能用完,超过72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘烤2小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。
        PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向是否与SOP一致
锡膏/红胶        锡膏/红胶,是否依照先进先出的原则使用,取出与使用有无记录?
        所用锡膏/红胶,是否为我司工艺认定或客户指定之锡膏品牌，型号？
        锡膏/红胶的保持期限是否在规定期限内(看标示贴纸,以锡膏生产日期为起始时间计3个月)?
        使用时间是否在24小时内用完(若停线或放假超过24小时,必须将锡膏报废
        检查锡膏瓶内有无异物及瓶盖是否扭紧
        锡膏/红胶的回温解冻时间是否为 4H?
        机器搅拌时间不低于2分钟或依锡膏特性或生产通知单或SOP等相关规定搅拌
        其保存温度是否在2～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有无采取相应对策?
钢网与印刷机        钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？
        印刷锡膏清洁钢网是否手动5-10pcs/次或是自动清洗
        印刷时滚动锡膏的直径量是否在8-15mm内?
        检查钢网有无堵孔,表面有无残留锡膏
        锡膏印在PCB焊盘(PAD)上是否偏移及印锡量是否适宜?是否有漏印?
        印刷锡膏厚度是否符合要求,公差在-0.01~+0.05mm以内(确认锡膏厚度量测记录表)
        印刷完成的PCB需与30分钟内完成过回焊炉(Reflow)
        印刷不良的PCB清洗后是否在结束制令前统一生产
5S        作业人员是否有佩带静电环
        静电环是否确实接在静电接地在线
        静电环是否有点检与记录
        人员是否穿戴好静电衣帽
        物料摆放是否整齐,标示是否正确
零件加工        组件成型加工之引脚长度是否与SOP或检验标准要求相符
        防焊贴纸/防焊胶的贴付是否有按SOP作业
插件线        PCB 板物料筐,有否按摆放位置摆放
        零件盒是否摆放整齐,无混料
        零件盒的物料有无标示卡,且是否与实物物料相符合
        有无作业SOP或样板且是否正确
        SOP是否与作业员位置对应
        插件是否参照BOM/SOP 核对所有插件物料
        综合检查组件是否有错件/漏件/反向/脚不入等不良现象
        各工位有无堆板现象
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