电子元件IQC来料检验标准 XLS 13页

zmay

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm                               
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm                               
a.本体应无破损或严重体污现象                               
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象                               
c.插脚轻微氧化不影响其焊接                               
a.包装方式为袋装或盘装                               
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符                                
c.SMD件排列方向需一致                               
d.盘装物料不允许有中断少数现象                               
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符                               
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%                               
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置                               
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm                               
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm                               
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误                               
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格                               
c.插脚应无严重氧化，断裂现象                               
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接                               
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象