摄像头QC工程图 PDF 5页

zmay

        外观:无破损.脏污.
插焊咪头         高度:平贴PCB板
        方向:按照PCB丝印
        位置:MIC       
       
        外观:无破损.脏污.
        高度:晶振底端允许浮起≤
        1.5mm.但不允许单端跷.
插焊晶振         位置:Y1
        方向:晶振无插装反向.
        焊点及温度:无虚焊.连
        焊.漏焊.320土20℃
       
        外观:不能有少胶，多胶，
        等不良现象
打热溶胶固定晶振        位置：晶振与PCB板连接处
        焊点及温度:350土20℃
        高度:无要求
               
        外观:规格.无破损.脏污.
        高度:贴着高度<1.0mm.
插焊光敏电阻        方向:光敏电阻正面朝外.
        位置：R28.
        焊点及温度:无虚焊.连
        焊.漏焊.320土20℃
        外观:规格.无破损.脏污.
        高度:无要求
插发光二极管        方向：有极性.不允许插反.
        位置：D5，D6，D7，D8.
☆        焊点及温度:无虚焊.连
        焊.漏焊.320土20℃
        外观:不允许扳断PCB板，
        高度:无
分板        方向:无
        位置:无       
       
        外观:规格.无破损.脏污.
        高度:11.5mm土0.5
焊发光二极管        方向：根据PCB板丝印方向
        位置：D5，D6，D7，D8.
        焊点及温度:无虚焊.连
        焊.漏焊.320土20℃
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