SMT岗位作业指导书（4.再检补焊）DOCX 2页

zmay

工位操作内容：
1．准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．检查IC类型，方向，三极管，二极管方向
3．检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中
4．对虚焊的多发元件做重点加锡补锡
5．引脚偏移出焊点的一律纠正过来
6．对有桥连可能的可用万用表测试
7．检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊
8．有问题可向工艺或主管反映

注意事项：
1．补焊时带上防静电手环
2．不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中
3．若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决
4．维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒
5．同一基板同一位置维修不可超过3次
6．检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强
......