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SMT岗位作业指导书(5.验收发货)DOCX 2页

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发表于 2013-5-5 10:54:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
工位操作内容:
1.准备好摄子,图纸,万用表等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品
2.检查IC类型,方向,三极管,二极管方向
3.检查焊点是否饱满,引脚是否有浮焊在焊点上,确保引脚是埋在焊点中,如有以上浮焊不良的PCB做好标识,放置不良品栏
4.对虚焊的多发元件处做重点检测,有不符要求的做好标识,放置不良品栏
5.检查引脚是否偏移出焊盘,用万用表测试是否桥连
6.检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏
7.有问题可向工艺或主管反映
8.有关检测数量,不良现象做好记录,以便工艺收集信息改善与加强工艺控制
9.检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏
10.检验完成后打包发货


注意事项:
1.检验时以样品板为准,有疑问时以图纸做为参考,可向工艺提出
2.不良基板基于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中,以便返修
3.若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映
4.检验时要做好记录,以便以后的信息收集,校正,工艺的改善与加强
......

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发表于 2013-5-8 08:48:09 | 显示全部楼层
A  lot of thanks for the provider, even though not get enough scores yet myself.   
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