OSP PCB使用管理规定 DOC 5页

zmay

≈≈≈≈≈≈≈≈全文目录≈≈≈≈≈≈≈≈
第一章 总则
第一条 目的
第二条 适用范围
第二章 操作流程
第三条 PCB的储存
第四条 来料检验
第五条 车间管理
第六条 上线操作
第七条 外观确认
第八条 刷锡贴件
第九条 不良重工
第三章 附则（仅供参考使用）

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第一章 总则
第一条 目的
为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。
第二条 适用范围
所有采用OSP工艺的PCB板。
第二章 操作流程
第三条 PCB的储存
PCB的储存不可暴露于直接日照环境，要保持良好的仓库储存环境（相对湿度：30~70%，温度：15~30℃，保存期限小于6个月）。
空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP重工。
第四条 来料检验
IQC来料检验时，OSP PCB来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
不符合此规定严禁上线。
第五条 车间管理
保持良好的车间环境：相对湿度40~60%，温度：22~27℃。
操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB表面。
生产部门必须有明确规定，保障有序控制。

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