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发表于 2013-1-29 16:44:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料:
1.样机2套(功能、装配样机各一套,并附测试参数);
2.测试标准和产品标准(Internal Product Spec-Product Spec);
3.产品原理;BOM;空PCB板。
工程部接收到资料后,则着手试产的前期准备工作。
PE
1.评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是否符合设计要求;
2.测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致;
3.估算整个测试所需的标准时间,并提供给IE估算制造成本;
4.对仪器需求进行准备,如测试需要特殊仪器,则应迅速与国贸或OEM协商,安排落实;
5.评估产品结构设计是否便于维修、调试;
6.制作临时测试程序并于试产前完成;
7.制作主要测试位所需的样板,如PCB测试、电声测试;
8.根据上述资料和生产计划制作测试治具,并于试产前完成;
9.如有OTP或IC需烧录,则需制作烧录程序,并检验治具是否完好。
IE
1.评估新产品结构和装配是否合理,结构是否影响装配,结构设计是否符合经济性原则,结构设计是否考虑可操作性,结构设计是否对产品质量存在隐患,对不合理的地方提出工程建议;
2.评估新产品工艺,评估工艺流程,对其进行优化组合,工艺调整;
3.估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用,项目如下:测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、包装标准时间及费用、SMT标准时间及费用、BONDING标准时间及费用、OTP或烧录IC操作工时及费用、辅料费用、零件、塑胶加工费用。
4.制作装配夹具
5.根据实际工作计划,合理编排生产工艺和操作程序,生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。
……

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