电子元器件检验规范标准书 DOCX 8页

zmay

一、IC类检验规范(包括BGA)
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
缺陷描述
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f.元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；

二、贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
三、插件用电解电容
四、晶体类检验规范
五、三极管检验规范
六、排针&插槽(座)类检验规范
七、CABLE类检验规范