物料损耗控制程序

zmay

1. 目的
控制物料管控，确保厂内自购料及客户提供之原材料在允许损耗范围内。

2. 适用范围
厂内自购料及客户提供之原材料，半成品，成品均属之

3. 职责
3.1 由物控主导原材料帐目的合算，统计生产后差异，再来跟客人对帐。
3.2 仓库负责对订单用料及生产余料的发料，收料清点工作
3.3 生产部负责对所有原材料领料及退料数目清点工作
3.4 会计对差异数量进行实施罚款执行。

4. 相关文件
生产制造过程控制程序
生产计划控制程序
生产异常处理程序

5．定义 （无）

6. 作业程序
6.1 物料损耗标准：
6.1.1 SMT 贴片小的 CHIP件如：0603/0805/1206 ）订单量在 1000 套以内损耗要求控制在 0.5 ％，订单量在 1000套以外的损耗要求控制在 0.4 ％
6.1.2 SMT 贴片小的 CHIP件 0402,无论批量大小要求物料损耗控制在 0.5 ％6.13.SMT 贴片晶体管如（二极管，三极，三个脚小 IC，钽电容）要求物料损耗控制在 0.3 ％（注：小体积为 0.3 ％，大体积为零损耗）
6.1.4 SMT贴片晶振、 BGA、PCB空板、 IC（8 个脚以上 IC，其中包含 8 个脚）损耗为零，如有来料不良经过品管及工程确认后，方可一对一退换。
6.15 DIP 部份、电阻、电容、二极管、三极管、晶振、物料损耗为 0.2 ％，其它物料均为零损耗，来料不良经过品管及工程确认后，方可一对一退换。
6.2 国内业务部：

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